반도체·AI 브리핑 — 삼성전자·SK하이닉스·엔비디아 소식

삼성전자·SK하이닉스·엔비디아 등 반도체 기업과 HBM, AI 인프라 뉴스를 모았습니다. 투자·공급계약·제품 소식을 날짜별 브리핑에서 읽어보세요.

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42개 브리핑 · 2026년 10월 4일–2026년 11월 3일

날짜별 주요 소식

아침 브리핑

SK하이닉스 키옥시아 매각 차익 중 16조원 특별배당을 추진하고 자사주 매입을 이달 조기 완료할 것이라는 관측이 나온다.

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아침 브리핑

삼성전자 가 엔비디아 NVHBM 베이스다이 제조에 TSMC 3㎚ 공정을 쓰기로 했다는 관측이 나왔다.

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아침 브리핑

미국 하이퍼스케일러 FCF가 급감하는 반면 주요 반도체 3사 FCF는 약 4,800억 달러로 급증할 것으로 집계됐다.

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저녁 브리핑

스페이스X NVDA 엔비디아 AI 칩 구매를 위해 최대 400억 달러 규모 자금 조달을 추진한다.

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